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“批发:日本三星LED贴片机CP45FV,中速视觉贴片机CP45NEO,SM471,421”参数说明
| 认证： | BH | 品牌： | 富士 |
| 操作方式： | 自动 | 产品类型： | 二手 |
| 喂料器数目： | 100及以下 | 贴片速度： | 20000 |
| 分辨度： | 0.08 | 电源： | 220 |
| 重量： | 1380 | 型号： | 三星CP45FV |
| 规格： | 三星CP45FV | 商标： | BH |
| 包装： | 纸装 | 产量： | 100 |
“批发:日本三星LED贴片机CP45FV,中速视觉贴片机CP45NEO,SM471,421”详细介绍
深圳市本弘科技有限公司
三星CP45FV/NEO
贴装头: 6个贴装头
基板尺寸: 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm
贴装速度: CHIP0.178sec/chip 20000点/时
QFP 0.75sec/QFP64 4800点/时 1.6sec/QFP256
喂料器数量:120EA 运输方向 左-右（可选:右-左）
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip±0.1mm
原件范围: 飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源: AC220V～240V(50/60 Hz,1Phase)
耗气量: 5kg/cm3,160Nl/min
尺寸: 1650×1540×1420MM
净重 :1380kg
三星CP45FV/NEO
贴装头: 6个贴装头
基板尺寸: 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm
贴装速度: CHIP0.178sec/chip 20000点/时
QFP 0.75sec/QFP64 4800点/时 1.6sec/QFP256
喂料器数量:120EA 运输方向 左-右（可选:右-左）
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip±0.1mm
原件范围: 飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源: AC220V～240V(50/60 Hz,1Phase)
耗气量: 5kg/cm3,160Nl/min
尺寸: 1650×1540×1420MM
净重 :1380kg